据悉，晶圆代工成熟产能吃紧情况，从去年第三季开始浮现，至于“半导体缺货潮”可以说在2020年第4季正式被引爆，从电源管理IC、驱动IC，进一步蔓延至MCU 等，更有业界高管直言，晶圆代工产能吃紧情况可能持续一整年。
到了今年首季，“半导体缺货潮”则从MCU、分立器件、MOSFET、PCB等。
如今，瑞萨茨城大火后，该公司CEO周日（21日）也承认事件对芯片供应造成了重大影响，直言“将努力在一个月内恢复生产”。
有业者认为，此次火情将加剧零组件缺料情况，事件造成的冲击预计在第二季度开始显现，“明年缺货恐更严重”。
台系业者：贸易战不停，缺货无解
据台媒报道认为，这波半导体缺货潮之所以蔓延到各类芯片，主要受驱动IC、电源管理IC、MCU、CIS 等芯片需求量暴增影响，加上8吋成熟制程新设备供给量少，过去几年市场没有太多新产能加入，导致包括40纳米、55纳米、65纳米、90纳米，及0.13微米、0.18微米在内等成熟制程产能，供给转紧。
另一方面，因为“贸易战”破坏市场原先平衡的供应链，加上晶圆代工大厂扩产成熟制程可能性较小（投资8吋不符合厂商成本效益），而市场原先预期，中芯国际可望扩增8吋产能，减轻部分市场压力，但目前其仍受限美国政府限制，采购相关半导体设备仍有阻碍。
闪存控制芯片大厂慧荣总经理认为：“只要美中贸易战没有解决，成熟制程缺货情况就无解。”对于近来半导体芯片的缺货灾情，台系大厂慧荣、群联（Phison）等均认为，第二季将是半导体零组件缺料最严重的时候，冲击预期将在第二季底显现，业界甚至忧心，明年成熟制程缺货情况恐更严重。
据了解，IC设计厂以往通常在每年的第三季末或第四季，开始与晶圆代工厂讨论隔年的产能需求，但为避免明年可能面临同样的缺货瓶颈，相关厂商已开始提前预订明年产能，一些晶圆代工厂产能分配已排到2022年。
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