【新闻导读】近日，业内传出由于日本设备商供货能力受限，下游供应商无法快速扩产应对需求，封装用的LTCC陶瓷材料供货持续紧张。先是华新科、奇力新“爆单”，璟德对代理商提价超30%，新订单拉长到16-18周；之后日系指标大厂村田、TDK的交期拉长；陆系厂商也宣布量价齐升。
其实，LTCC这种被动件主要是给射频分立件做封装和基底用，供应链每年都会出现LTCC以及电容电感MLCC等被动器件短缺的杂音，背后真正的原因是5G手机、WiFi 6、5G基站、NB-IOT接收发射模块对射频分立器件的巨大需求。
5G时代，苹果三星华为等整机厂商每年对射频器件的采购订单超过数百亿美元计，其中需求主要集中在射频前端(RFFE)。以iPhone10为例，一颗安华高（博通）的发射模块具体包含2颗PA， 12颗BAW滤波器， 2颗射频开关，一颗控制IC，还有10颗电感和30颗电容。目前，安卓旗舰手机单个5G套片价格已超过25美元。
组成一个射频前端一般需要开关Switch、低噪声放大器LNA、滤波器Filters、双工器、功率放大器（PA）多芯片封装成模块或模组使用，提供芯片和模块的日美原厂占据产业链大部分利润，台商占据50%的订单代工和封装，国内Fabless做me-too和me-two，利润往往是最少的。
不过近几年，国产射频增长生猛，已跑出一支可面向全球市场供货手机射频前端的生力军。
5G单机用量翻翻，射频前端芯片爆单
射频芯片供应链的主要采购商为上游的手机整机厂和基站设备商，主要是包括苹果、三星、小米、OPPO、vivo、索尼等手机厂商，以及华为、爱立信、思科等设备厂商。
在此领域中，主要供货商包括欧美和日系IDM和Fabless原厂，技术和材料和规模优势明显；在晶圆代工和封装测试则有台系厂商，陆系厂商也都基本都有涉足。
在终端需求上，2G时代手机频段数是4个，单机总价值是0.8美元；3G时代手机频段数上升到6个，单机总价值3.25美元；然而到了4G时代，千元机频段数就达到了8-20个，旗舰机频段数在17-30个，需要20-40个滤波器，10个开关，单机总价值16-20美元；而到了5G手机，频段数将达到50个，需要80个滤波器和15个开关，单机总价值达25-40美元。相比于4G，5G对于射频滤波器和开关的需求实现了翻倍。
通过对手机硬件物料的拆解，射频BOM成本细分来看，以4G手机为例，单模PA价值大约在0.3-0.6美金，SAW 滤波器价格在0.08-0.12美金、SAW双工器价格在0.2-0.3美金，天线开关价值在0.15-0.4美金。估算单个射频前端价格为1美金，支持11个频段，射频前端价值量可达11美金左右，5G高频电路使用量更高。
此外，通讯基站同样是射频芯片需求量很大的一个领域。以4G宏基站为例，主要采用4T4R方案，对应的射频PA需求量为12个，而5G基站以64T64R大规模天线阵列为主，对应的PA需求量高达192。目前来看，5G基站PA的数量将增加16倍，主流产品是GaN射频PA，成本一直处于高位。
PA分立器件主要的衬底材料工艺是GaAs/GaN，就是国内说要大力发展的二代半和第三代半导体。GaAs衬底主要代工商是费尔伯格、住友电工、AXT，外延片供应为IQE和全新光电。目前，4寸砷化镓衬底成本低档在100-200元人民币，2寸砷化镓衬底只需几十元。而4寸GaN衬底成本在3000美元左右。5G高性能PA器件成本高位的原因不仅受限于代工费用的高昂，还有快充电源类芯片的产能挤兑。
就手机射频前端而言，前五大公司分别是Skyworks 思佳讯（25.5%）、Qorvo （19.4%）、Qualcomm 高通（18.7%）、Broadcom 博通 /Avago（18.3%）、Murata 村田（5.1%）市场份额合计约 87%。另外，还有恩智浦、英飞凌、ST、科锐、ADI、赛灵思等海外半导体巨头都垂涎射频这块蛋糕，正在5G射频和代工材料方面发力。
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