关于近期全球半导体产能短缺情况，台积电董事长表示，晶圆制造产能的供不应求，并不是因为生产据点集中在台湾地区才发生这件事，不论半导体生产据点在全球哪里，都会出现现在的状况。
他指出，这其中有三大原因，包括了新冠肺炎疫情造成生产链的衔接不顺利、美中贸易战造成供应链及市占率的移动（shift）及不确定性、以及疫情加速了数字转型。
中国台湾半导体产业协会（TSIA）年度会员大会圆满落幕，会中顺利选出第十三届理监事，当选理事共15席及监事3席，第十三届理监事于会员大会后旋即召开第一次理监事会议，选举常务理事、理事长及监事长，而台积电董事长蝉联TSIA第十三届理事长。
表示，新冠肺炎疫情去年初发生以来，全球生产链衔接不顺利，为了维持足够的芯片支持供应链运作，所以库存水位提高反而成为常态。另外，美中贸易战造成的供应链及市占率的移动，像是华为受到美国禁令而无法取得芯片，其它手机厂扩大下单争取华为的市占率，至于不确定性则是无法知道未来的芯片供应会不会因为外在变量而造成中断，要解决不确定性端视美中两国之间如何协商取得共识。
疫情加速了数字转型，像是远距工作及教学带动笔电出货大幅增加，人工智能（AI）及5G的大趋势也因此加速发展，所以对芯片的需求也大幅增加。新冠肺炎疫情是人类百年来难得发生一次的事件，而随着疫情获得控制，生产链短暂中断的情况会获得改善，但数字转型会持续下去不会停止。
不确定性及市占率改变的时候，一定会有超额订购情况。对台积电来说，过去产能是先到先拿，但现在无法这样做，台积电全力支持产能供给，但会尽量分析哪些是最急切的需求，像车用芯片缺货影响到经济及就业，就要先支持并解决，台积电正在做这些事情。
总体来看半导体的整体产能仍大于需求，像现在产能很短缺的28nm，全球产能仍大于实际需求，只是因为新冠肺炎疫情或美中贸易纷争而造成供给吃紧情况。
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