【新闻导读】有关晶圆代工龙头台积电竹科厂区晶圆十二 B 厂3月31日上午 9 时许传出火警，对此，公司回应，厂内变电站因元件异常而启动二氧化碳灭火系统，导致一名下包商员工吸入过量二氧化碳，已送医留院观察。
台积电竹科厂区位于园区二路的十二 B 厂，今日上午因厂内变电站因元件异常，而启动二氧化碳灭火系统，消防局人员抵达后，只见白烟并未发现明火。
对此，台积电回应，一名下包商员工吸入过量二氧化碳，救护车于第一时间送往医院并通知家属，目前人员意识清醒，现留院观察。
虽然火警发生后一度烟雾弥漫并疏散厂内员工，但经确认没有危险后，员工已陆续返回岗位，整体台积电产线运作没有受到影响。
台积电董事长出席台湾半导体产业协会（TSIA）谈到近期的芯片短缺问题提到，造成今天半导体芯片缺货有三个主要原因：
第一，疫情让全球供应链库存堆积。
第二，中美关系的变化导致供应链的不确定因素增加。像是华为禁令后，华为的竞争者因为预期可以拿到华为手上的市占率，因此开始大幅下单，这也可能导致重复下单问题，其实实际产能还是比真实需求来得大。
第三，疫情加速数字化转型，让大家的工作与生活型态改变，对于科技产品需求更甚。
强调，芯片短缺的问题不是因为“产地”，不论是在哪里生产、产线在哪里，都会出现这些问题。
关于芯片缺货问题，晶圆代工厂力积电董事长则表示，半导体产业已经出现结构性问题，产能短缺问题无法解决，因为没有新产能开出，产能供不应求情况延续到明年，芯片缺货可能缺到明年底，而晶圆代工价格自去年底以来涨价幅度已达30～40％，还需要再涨一波才会回到合理价格。
表示，在8吋及12吋成熟制程部份，因为包括台积电、联电等大厂不太可能回头投资成熟制程，扩张的更多是先进制程，缺货问题恐怕无法解决目前所有的产品的晶圆代工产能都很满，不管是面板驱动IC、电源管理IC、存储器、MOSFET等产能全部吃紧。
全球半导体实际产能大于真正市场需求
对于目前产能紧缺的问题，刘德音强调，总体来看，目前半导体的整体实际产能其实大于真正市场需求，大建产能不能解决问题。比如现在产能很短缺的28nm，全球产能仍大于实际需求，只是因为新冠肺炎疫情或美中贸易纷争而造成供给吃紧情况。
认为，不确定性及市占率改变的时候，一定会有超额订购及重复下单情况。对台积电来说，过去产能是先到先拿，但现在无法这样做。台积电将尽量通过整体分析清楚了解哪个产业需求最迫切、哪个产业可能存在库存去化问题来应对。像车用芯片缺货影响到经济及就业，就要先支援并解决，台积电正在做这些事情。
至于市场何时会出现库存修正？刘德音说，可能就是供给吃紧的情况就消失而已，现在的供应链库存修正可能和过去我们理解的不一样，因为基本应用加上数位化转型需求仍算强。
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