【新闻导读】据报道称，12寸晶圆获得了重要的突破，华为终于松了一口气，英国提醒美方最重要机构局势已逆转。
美国因为自己在5G领域落后于华为等我方企业，从去年开始对华为、中兴等企业进行限制和制裁。美国最初是限制其高通等公司对华为出口的零部件；接着又开始强行要求其盟友禁止使用华为的5G设备，英国、瑞典等先后都开始拆除和停止使用华为的5G技术和设备；不久前，美国更进一步，直接禁止高通、AMD、台积电、三星等芯片巨头向华为出售芯片，让华为面临芯片断供的地步。美国本来打算这样就限制住了华为，但是情况却并非是美国所期望的。尽管受到美国打压，华为在去年还是签下了90多个5G订单，因为华为的5G不仅安全，性价比还高，是很多国家都十分心动的，就连美国的盟友德国、法国等都对华为5G展现了极大兴趣，法国还让华为在其建厂生产。而且华为还推出了自己的鸿蒙系统的升级版，一问世就获得了我方几十家大型企业的支持和协议。同时，我国还下定决心研制自己的芯片，实现芯片的国产化，在南方打造了上千家企业合作的芯片产业链。不久前，我国天数智芯公司还推出了一款完全自主研制的7纳米芯片，打破了美国等的垄断，而且该芯片比同类芯片具有更低的能耗和更高的性能。这些都是在缓解华为所面临的压力和困境。而最近，我国在12寸晶圆方面也取得了突破。
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前我国晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。目前市面上的晶圆主要尺寸有6英寸、8英寸、12英寸，其中12英寸的占据8成左右。12英寸的晶圆在生产5纳米芯片和7纳米芯片方面具有很大优势。目前，在12英寸晶圆研制方面，三星排在第一位，台积电排在第二位，美光第三位等等。当地时间4月1日当天，我方中环股份表示，该公司正在不断加快对芯片及其相关产品的更新换代和研发。其中宜兴半导体大硅片项目进展十分顺利，12寸晶圆在关键技术、产品性能质量实现了巨大突破，已经能够量产，开始向我方的芯片、集成电路等研发公司供应。
此消息一出，让华为松了一口气。尤其是在结合我国在7纳米芯片方面取得的突破，我方的芯片研制估计在不久的将来就能够追上世界先进水平，将彻底打破我国芯片使用被卡脖子的现状。
对此，英国方面开始提醒美方最重要机构，目前形势已经发生了逆转。美方此前的限制不会再起作用，反而是美方公司因为断供华为芯片而损失惨重。
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