据上交所披露公告显示，东芯半导体股份有限公司（以下简称：东芯半导体）将于4月15日科创板首发上会。
东芯半导体是国内领先的存储芯片设计公司，聚焦于中小容量存储芯片的研发、设计和销售，是大陆少数可以同时提供Nand、Nor、Dram等主要存储芯片完整解决方案的公司。凭借强大的定制化开发能力和稳定的供应链体系，产品已进入国内外众多知名客户，广泛应用于5G通信、物联网终端、消费电子、汽车电子类产品等领域。
自成立以来，东芯半导体即致力于实现本土存储芯片的技术突破，通过扁平化、可变式的研发架构，构建了强大的电路图、封装测试的数据库，实现了芯片设计、制造工艺、封装测试等环节全流程的掌控能力，并拥有完全自主知识产权。公司设计并量产的24nm Nand、48nm Nor均为大陆目前已量产的最先进的Nand、Nor工艺制程，实现了从跟随开发一共同开发一自定义工艺流程的跨越式发展。
东芯半导体立足中国、面向全球，紧紧拥抱全球最大的芯片应用市场，精准感知瞬息万变的市场动向，紧跟存储芯片国产化浪潮，凭借从芯片、应用电路到系统平台等全方位的技术储备，迅速响应客户个性化需求，针对性地提供包含Nand、Nor、Dram的存储芯片完整解决方案。产品下游已应用于华为、苹果、三星、海康威视、大华等知名国内外客户，在众多应用领域存在广阔市场。
东芯半导体同时注重建立自主可控的供应链体系，与晶圆厂建立互利、互信、互相促进的合作关系，同大陆最大的芯片代工厂中芯国际建立战略合作伙伴关系、全球最大的存储芯片代工厂力晶科技建立了近10年以上的紧密合作，并与紫光宏茂、华润安盛等知名封测厂建立长期稳定的合作关系。
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