【新闻导读】由芯片供应缺口所引发的产业涨价现象愈演愈烈，多个电子产业的半导体需求旺，供需失衡的局面将持续，至2022 年时芯片报价将再涨至少10%～20 %。
在5 月上旬，中国半导体业如德普微电子、上海芯龙半导体、富鸿创芯也纷纷公布涨价通知，内容指出所有产品全面涨价，部分产品涨价幅度高达30%。
在这之前中国半导体产业链今年第一季已有多家大厂宣布调涨产品售价，士兰微、明微电子、中颖电子、晶丰明源等。
士兰微曾在2 月下旬公布调价信函指称，由于受原物料及封装价格上涨的影响，相关产品的成本不断上升，从2021 年3 月1 日起，对部分产品价格进行调整(所有MS 类产品、IGBT、SBD、FRD 等等)。
而4 月上旬，明微电子在法人研究调查表示，半导体产业发展周期性明显，目前半导体上下游均在涨价，公司产品价格相应也有调整，每个产品价格涨幅都不一样。
200mm(8 英吋) 晶圆代工厂的部份产品跟去年下半年相比已经涨价30%～40%。
中金公司认为，这波的芯片缺货潮可望驱动全球半导体产业维持较高的景气周期，同时在中国国产替代风潮下，中国晶圆、封测、设备厂均有机会迎接高速发展期。
中金公司称，芯片缺货可能对上游IC 设计公司营运造成一定影响，但由于龙头IC 设计厂和晶圆代工厂、封测厂具有更强的合作关系，更有可能在危机中取得比别的厂商更多芯片，进而扩大市占。
2021 年上半年，晶圆代工的新订单价格延续涨势，部分晶圆代工厂的涨幅约为2%～3%。目前，业界预期2021 年晶圆代工厂仍会继续涨价，新一波的晶圆代工涨价潮有望进一步推升半导体产业链的采购成本和产品价格。
随着全球疫情持续延烧，许多厂商受到停工影响，导致半导体下游客户相继取消订单，芯片库存处在低档，再加上5G、AI等新兴应用推升芯片需求，让半导体业面临供需失衡情形。
业界虽然普遍预测在今年下半年，晶片短缺问题有望缓解，不过，今年发生的3项事件，包括2月美国德州暴雪、4月日本瑞萨电子失火，以及台湾近期水情吃紧问题，都可能促使芯片产能严重不足，预估半导体业走扬态势将延至明年。
芯片短缺会带动半导体业有强劲的需求成长与议价能力，订单能见度也到明年，估计今年营收能回到疫情前水准，并对信贷水平进行支撑。惠誉近期也调升部分企业评等展望，例如美光科技（BBB-） 、恩智浦（BBB-） 评等展望均由“稳定”调升为“正向”。
各大晶圆厂积极扩产，以应对整体芯片短缺问题，但是惠誉指出，就历史经验来看，晶圆厂耗时大约1年才能从设备采购、验证到实际投产，将促使今年半导体下游客户面临配给问题，并将对终端商品价格形成趋涨压力。
此外，周期性芯片缺货问题，主要是成熟制程为主，冲击汽车及工业较多，惠誉表示，目前有多家车厂，以芯片短缺为由，已经大幅降低汽车产量，然而随着整车芯片含量不断提高，也让供应链复杂程度往上增加，其余的家用电器及消费性电也都同样面临类似情况。
芯片短缺问题也中断中国汽车产业的复苏，中国4月汽车销量225万辆，年增8.6%，另外，穆迪也指出，芯片供不应求将引发汽车产业第2季产量下滑，大宗商品价格飙涨也会缩减车业利润率。
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