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三星手机Galaxy M32核心规格详细参数曝光,将采用联发科G85芯片

在现在的科技行业,各大芯片厂商之间既有竞争也有合作,三星与联发科在5G芯片制造领域是竞争对手,然而,最近曝光:三星手机Galaxy M32的核心规格详细参数曝光,将采用联发科Helio G85芯片。

 
携手知名爆料人士称,外媒91Mobile今天分享了Galaxy M32的核心规格参数信息。目前该机已经通过了FCC、蓝牙SIG、BIS和Wi-Fi联盟的认证,表明它即将会推出。目前三星官方并未宣布该机的发布日期。
 
根据今天分享的推文信息,Galaxy M32 将搭配 6.4 英寸的 Super AMOLED 屏幕,分辨率为 FHD+,并采用 Infinity-U 屏幕。这款智能手机的尺寸为 160 x 74 x 9毫米,重量为196克。
 
Galaxy M32 将由联发科 Helio G85 处理器提供动力。这款 SoC 采用 12 纳米制造工艺,它有两个 Cortex-A75 核心,六个Cortex-A55核心,以及Mali-G52 GPU。这款手机将有4GB内存+64GB和6GB内存+128GB两种版本。机上还将有一个微型SD卡插槽,支持高达1TB的卡。在软件方面,你将得到带有One UI的Android 11操作系统。
 
至于摄像头,三星Galaxy M32将提供四摄像头设置,包括一个4800万像素(F1.8)主传感器,一个800万像素(F2.2)超宽镜头,一个500万像素(F2.2)微距摄像头,以及一个500万像素(F2.4)深度传感器。前置提供2000万像素(F2.2)的传感器。

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点击数:0 | 更新时间:2021-06-12 16:40:52
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