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大陆晶圆产能将首超日本;2022年显示驱动芯片短缺风险犹在

IC Insights:中国大陆今年晶圆产能将首次超过日本

近日,全球知名半导体分析机构SemiDigest发布了八九月期刊,这一期的前言是“蓬勃发展的中国半导体产业”。文中援引了IC Insights6月份的报告(2021-2025 年全球晶圆产能报告)。

根据这份报告,文章指出中国大陆半导体制造商在6月份每天生产超过10亿颗芯片,创历史新高。不过,中国大陆的产能仍然排在第四位,次于中国台湾地区、韩国和日本。

截止到2020年12月,中国占全球晶圆产能的15.3%,几乎和日本相同,而且今年晶圆装机容量则有望超越日本。

IC Insights:预测前15名半导体公司第三季营收 三星稳坐第一

日前知名半导体分析机构 IC Insights 公布了全球前15名半导体公司第三季度营收增长预测,显示2021年第三季度的盈利前景对大多数领先的半导体供应商来说都是积极正面的。

三星电子受惠强劲记忆体芯片需求,第三季持续蝉联全球半导体产值冠军,第二、三名分别为英特尔及台积电,根据预估,英特尔第三季销售金额较上季下滑3%,是前15大半导体厂中唯一下滑。

Omdia:2022年显示驱动芯片短缺风险犹在

IT应用需求持续旺盛,高分辨率电视面板渗透率不断提高,因此大尺寸显示驱动芯片在整个2021年都保持较为强劲的需求。但随着疫苗接种率的提高、更多城市的开放,我们可以观察到第四季度的市场需求可能开始下降。而且在经历了接近两年时间的强势增长以后, 2022年大尺寸显示驱动芯片总需求预计将同比下降1%。

大尺寸显示驱动芯片需求可能在第四季度开始减少,同时Nexchip从第三季度有一些新产能贡献,因此2021下半年大尺寸显示驱动芯片供应预计将有一定程度的缓解,仍有缺口,但不如上半年严重。然而,由于没有任何新的8英寸晶圆产能增加,主要依赖8英寸晶圆产能的大尺寸显示驱动芯片的供应仍将保持紧张至2022年,尤其在第三季度和第四季度的需求旺季,短缺的风险预计依然存在。

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点击数:0 | 更新时间:2021-09-13 16:33:39
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