半导体产能明年仍然供不应求，在中国官方要求下，包括中芯、华虹等中国晶圆代工厂明年产能将优先供应给中国当地IC设计厂及系统厂，中国以外客户能够取得的产能与今年相比恐将明显缩减。业界评估手机芯片大厂高通所受冲击恐会最大，明年将持续面临电源管理IC供货不足难题。
明年大陆晶圆厂优先供货中企
在地缘政治影响下，美国、欧盟、日本均积极争取设立先进制程晶圆厂，中国官方决定与国际同步，限定未来的半导体投资聚焦在先进制程，并开始清理半导体投资浮滥及烂尾楼问题，而明年之后只有28奈米及更先进制程的晶圆厂才能获得审批及投资许可。
全球半导体市场出现结构性产能短缺问题，芯片缺货及长短料情况愈发严重，已造成中国许多系统厂及车厂因缺芯片而被迫营运降载或减产。近期业界传出，中国官方为了解决芯片缺货及价格不合理飙涨问题，同时维持半导体供应链稳定供货，已要求中芯、华虹等中国晶圆代工厂，明年产能要优先供应给中国当地IC设计厂及系统厂。
业界人士指出，以中芯为首的中国晶圆代工厂，明年产能将优先分配中国当地IC设计厂，或自行开发特殊应用芯片（ASIC）的当地系统厂，所以会大幅减少对中国以外客户的晶圆代工产能，包括台湾及美国的IC设计厂首当其冲。以中芯来说，明年给予中国以外客户的产能会比今年减少很多，而且至今仍无法确认供给量。
台湾及美国IC设计厂为了确保明年产能，下半年已经开始将订单移转回台湾晶圆代工厂，但台湾晶圆代工厂产能本来就供不应求，不仅无法取得足够产能，订单持续回流将导致产能短缺问题更为严重，面对今年下半年及明年晶圆代工价格调涨也只能接受。
法人评估，中国晶圆代工厂优先供货当地客户，高通受到的冲击恐最大，因为高通是中芯第一大客户，电源管理芯片几乎都在中芯投片，如今看来，中芯明年能给高通的产能将受到明显限缩。
高通虽然已找上台积电、联电、力积电等台湾晶圆代工厂寻求产能支援，但成熟制程产能本来就供不应求，而且大部份产能早被预订，预计高通明年面临电源管理芯片供货不足情况恐怕会比今年还严重。
东芝：电源管理IC缺到明年9月
近日，东芝半导体部门董事 Takeshi Kanebuchi 表示，目前产能将无法满足电源管理 IC 的需求，芯片供给紧绷的状况至少将持续到明年 9 月，甚至在某些情况下，一些客户可能要等到 2023 年才能获得充分的供给。
Kanebuchi 进一步表示，原物料短缺和供不应求是东芝难以应付成熟制程订单 (如电源管理 IC 等) 的原因。由于这些零件与前端制程产品对电子设备而言一样重要，给为面临芯片短缺问题的汽车、消费性电子和工业制造商也带来新的警示。
Kanebuchi 强调，由于订单需求将快速成长，以往多会提前几周和几个月收到订单，如今现在还收到提前半年以上的订单询问。
因此，东芝计划 2024 年 3 月前投资 600 亿日圆 (约 5.45 亿美元) ，以提高电源管理 IC 的产量。其他选项包括额外的投资，可能建置新厂。
目前，全球电源管理市场的主要被TI、PI、MPS等欧美企业占据。据业内人士透露，TI的电源管理芯片是缺货涨价最严重的产品之一，其中TPS系列、TLV系列、BQ系列、UCC系列的市场缺口非常大。
电源管理芯片几乎存在所有的电子产品和设备中，而上述物料属于常用料，价格较为低廉，应用也非常广泛，就使得缺货更加严峻。
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