高通蓝牙5.2芯片 QCC5144 蓝牙立体声耳机 蓝牙音频 SoC

 深圳明佳达推出高通蓝牙5.2芯片 QCC5144 蓝牙立体声耳机 蓝牙音频 SoC

型号： QCC5144 蓝牙立体声耳机 蓝牙音频 SoC 蓝牙5.2芯片

描述：采用 BGA 封装的超低功耗高级蓝牙音频 SoC，专为紧凑、支持语音、功能丰富的真正无线耳塞而设计。

QCC5144 针对耳塞和耳戴式设备进行了优化，这种高级单芯片解决方案旨在提升真正的无线消费者体验并实现强大的连接性、全天佩戴* 和舒适性，集成 Qualcomm® 主动降噪技术 (ANC) 、语音助手支持（包括唤醒词激活）和 Qualcomm TrueWireless™ 镜像技术，提供优质的无线音频质量，包括对 Qualcomm® aptX™ 自适应音频的支持。

特征：

• 极低的功耗性能
• 蓝牙 5.2 无线电
• 小尺寸
• 强大的四核处理器架构——旨在支持复杂的用例

  • 双核 32 位处理器应用子系统（高达 80MHz）
  • 双核 120Mhz 可编程 Qualcomm® Kalimba™ DSP 音频子系统（从 ROM 运行）
• Qualcomm TrueWireless Mirroring 技术可提高稳健性和无缝用户体验
• 旨在支持唤醒词和/或按钮激活的数字助理，包括 Amazon Alexa 语音服务和 Google 助理
• 支持 Google Fast Pair
• 与Qualcomm® QCC512x 系列兼容的软件架构
• 嵌入式 ROM + RAM 和外部 Q-SPI Flash
• 连接到外部 SRAM 或第二个闪存设备
• 用于音频缓冲的片上存储器
• 高性能音频与低功耗相结合

  • 支持 24bit/96kHz 高分辨率音频
  • 支持 Qualcomm aptX™ 音频，包括 aptX Adaptive 和 aptX Voice
• 第 8 代 Qualcomm® cVc™ 回声消除和噪声抑制，支持 1 个麦克风和 2 个麦克风配置
• 支持 Qualcomm 主动降噪（数字混合 ANC）——前馈、反馈和混合
• 通过 Qualcomm Extension 计划支持 3rd 方创新

有兴趣的商友可联系陈先生：

QQ：1668527835

电话：13410018555

邮箱：chen13410018555@163.com

网站首页：www.hkmjd.com