【新闻导读】为了用先进的 GNSS 芯片组和模组支援汽车导航定位市场发展，意法半导体推出了 Teseo 模组家族的最新成员Teseo-VIC3DA。
Teseo-VIC3DA整合意法半导体的高性能车用卫星定位芯片 Teseo III GNSS[1] IC 与车用6 轴 MEMS 惯性测量单元 (IMU) 和航位元推算软体，创造了一个开发设计便利的符合汽车标准的导航模组。
利用意法半导体内部芯片制造和软体发展能力，Teseo-VIC3DA 模组可助力价格具有竞争力的车载导航、车队管理和保险监测应用。
作为该定位系统的核心，汽车级 Teseo III GNSS IC 已经过高端系统检验，并因准确度和高能效而备受推崇。Teseo III 能够感知多个导航卫星星座，可同时接收GPS、伽利略、GLONASS、北斗和 QZSS 星座的信号，提供强大的定位能力。
ST 6 轴汽车级 MEMS IC 为高级车辆导航和远端资讯处理应用提供了具有超高分辨率的运动跟踪功能。
通过整合意法半导体的 Teseo III、IMU 和航位元推算算法，Teseo-VIC3DA的定位准确度极高，即使在恶劣的环境中，例如，隧道或桥梁或多层高速公路的下面、地下停车场等有覆盖的区域以及高楼大厦之间的城市峡谷，也能确保导航系统定位准确。
Teseo-VIC3DA模组的工作电压为 3.3V，有助于简化系统集成，待机模式功耗仅为17μA，可大幅度地减少对车辆电源的要求。新模组包含一个高准确度的集成温度补偿晶振 (TCXO)，在典型汽车用例中，定位准确度可达到1.5m CEP[2]。此外，专用即时时钟 (RTC) 振荡器有助于确保快速首次定位时间 (TTFF)。
Teseo-VIC3DA在内置快闪记忆体中预装固件，必要时，可以用免费的 TESEO-SUITE软体给模组更新固件。Teseo-VIC3DA 的航位元推算定位速率高达 30Hz，延迟极低，可减少 UART 通道抖动。无论有没有里程资讯，Teseo-VIC3DA都能自主工作。
意法半导体按照欧盟无线电设备指令(RED)、适用的ETSI标准和EN安全标准对Teseo-VIC3DA进行了测试和认证，说明客户快速高效地获得强制性产品级审批。独立的USB 供电评估平台 EVB-VIC3DA 可加快基于新模组的产品开发。
Teseo-VIC3DA 现已量产，采用16.0mm x 12.2mm x 2.42mm 24引脚LCC封装。
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