据日经亚洲报导,苹果公司为了降低对高通数据机芯片的依赖,计划从 2023 年开始采用台积电 4 纳米制程生产 5G 数据机芯片,这也将是苹果首款自行研发的数据机芯片。
有知情人士透露称,苹果自主研发的数据机芯片拟采用台积电 4 纳米技术量产,此外,据悉苹果也正在自主研发的射频 (RF) 和毫米波 (mmWave) 零组件,以及开发自有的电源管理芯片,加强硬体整合。
iPhone 13 系列所有数据机芯片仍由高通供应,但苹果一直想提高对关键半导体的主控权。两大科技巨擘 2019 年曾因专利版权打了漫长的官司,而高通最近在法说会中证实,将降低苹果数据机芯片占公司整体营收的比重,到 2023 年减为约 20%。