12月16日，中国商务部召开例行新闻发布会，会上，商务部新闻发言人束珏婷答记者问时表示，今年以来，面对新冠肺炎疫情带来的冲击，中国外贸依然展现了强劲韧性，实现较快增长，稳中向好。
束珏婷还表示：“同时，我们也清醒地看到，当前外贸发展仍然面临诸多不确定不稳定不均衡因素，全球疫情起伏反复、国际形势错综复杂，海运不畅、芯片供应短缺等问题短期内难以根本缓解，企业综合成本居高不下，外贸运行面临较大压力。”
她指出，下一步，我们将认真贯彻落实中央经济工作会议精神，继续做好“六稳”“六保”工作，密切监测外贸运行情况，多措并举稳定外贸。
而在半导体设备端，近来，国际半导体产业协会（SEMI）发布《年终总半导体设备预测报告》，报告表示，2021年全球半导体设备销售总额将达到1030亿美元，创历史新高，比2020年增长44.7%。报告还表示，2022年全球半导体设备销售总额将扩大到1140亿美元。
前端（晶圆制造）方面，包括晶圆加工、厂务设备和光罩设备在内的设备将在2021年增长43.8%，达到880亿美元；2022年将增长12.4%，达到约990亿美元；2023年将略微降低0.5%至984亿美元。
在后端（封装和测试）方面，全球封装设备市场2021将大增81.7%至70亿美元；受先进封装应用驱动，2022年将继续增长4.4%。半导体测试设备市场2021年将增长29.6%至78亿美元；在5G和高性能计算（HPC）应用的需求推动下，2022年将继续增长4.9%。
更为严峻的是，尽管芯片短缺，各大芯片制造厂也在加大力度扩充产能，不过，从产线的设备端来看，目前设备厂商业绩大好，且供货周期也在延长。
据联电公告表示，董事会已通过资本预算执行案，计划投资762.73亿新台币(约合175亿人民币)，以满足产能扩充需求。
公司表示，目前28/14nm制程设备交期拉长，而越精密、供应厂商越少的设备交期越长，最长可达30个月，因此，公司此番175亿人民币开支意在“先下手为强”，提前抢购2-3年后的生产所需设备。
中芯国际也在上月调研中透露，今年由于准证审批时间、供应商交货、疫情对物流影响等多因素作用，设备到厂时间有所延后。Q4会进一步加快资本开支执行速度及力度，优化采购、物流、设备安装等工作，力保明年扩产如期推进。
另外，从1-10月本土主流厂商月度招标规模来看，中芯绍兴、长江存储、比亚迪半导体9-10月的设备招标量明显上升。10月北美半导体设备厂商的全球出货金额也达到历史次高位。这对于国产半导体设备厂商而言，无疑有助于产业发展。
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