晶圆代工产能持续紧缺，不少芯片大厂为了保障未来的产能，纷纷与台积电、联电、格芯等头部的晶圆代工厂签订了两三年的长期合约，此前格芯就表示2023年的产能都已经被预定了。
同样，对于这些一线晶圆代工厂来说，为了保障生产所需的关键原材料——半导体硅片、光刻胶等的稳定供应和采购价格的稳定，很多都已和材料商新签订了三年长约。
据业界观察，今年以来晶圆代工相关耗材价格出现变化，如日本市场先前传出信越集团晶圆盒产品线将在7月起涨价，后续信越集团日本总社证实相关信息。
目前晶圆代工主要耗材多来自日本厂商，随着日本主要供应商下半年陆续与主要客户就提高价格进行谈判后，近期业界传出，相关日系供应商已和晶圆代工大厂陆续完成新一轮长约签订。
从制造端而言，业界观察，新签长约可确保未来数年供应稳定与平衡价格，特别是先进制程所需半导体硅片和光刻胶等价格与供应量，相关半导体材料代理通路商华立、崇越等，也同步配合日系伙伴供应台湾指标厂商，也有助订单能见度持续拉长。
受惠于台湾晶圆代工制造需求稳健成长，半导体前段制程耗材的供应商华立（3010）今年前九月来自光刻胶、电子级化学品及特殊气体、CMP研磨液的营收已呈双位数成长。
此外，崇越也受惠于半导体景气持续走旺，带动半导体材料拉货强劲。由于崇越的日本材料伙伴日前已陆续宣布涨价计画，崇越也配合供应商的价格策略进行调整。
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