短距离无线模组 / Wi-Fi & BT FC21 Wi-Fi & Bluetooth模块
优势
尺寸紧凑的Wi-Fi & Bluetooth模组
支持蓝牙5.0（低功耗蓝牙）技术
支持IEEE 802.11 a/b/g/n/ac无线传输协议
采用LCC封装，方便客户焊接与测试
支持SDIO接口，确保通信稳定可靠
产品设计简单，满足客户产品快速上市的需求
描述
FC21 是移远通信推出的高性能、高性价比的Wi-Fi&Bluetooth 模组。其超紧凑的封装尺寸16.6 mm × 13.0 mm × 2.05 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，并帮助客户有效减小产品尺寸、优化产品成本。
FC21模块组采用SMT贴片技术，可靠性高，能满足复杂环境的应用需求。紧凑的LCC封装使其尤其适用于尺寸受限且要求稳定网络连接的场景。该封装类型适合大规模、自动化生产，能有效降低生产成本、提高生产效率。
FC21模组通常与移远通信LTE Standard EC21系列、EC25系列、EC20 R2.1和EG25-G模组搭配使用，也可以搭配其他应用处理器（IMX6，IMX8等）使用。基于其紧凑的尺寸、较低的功耗、超宽的温度范围以及稳定可靠的SDIO接口等特点，FC21被广泛应用于M2M领域，比如车载、安防、工业级PDA、MiFi和医疗等。
公司首页：www.hkmjd.com
QQ：1668527835
电话：13410018555
邮箱：chen13410018555@163.com
源自：深圳市明佳达电子有限公司
