TWS耳机之所以受到青睐，其突破性的设计理念功不可没，给用户体验带来了飞跃。真无线，左右耳机之间无线，无束缚，佩戴更舒适；使用方便，取出即连接，省去开关机步骤；收纳盒内置电池，可给耳机充电，延长续航时间等。
推出适用于真正蓝牙无线TWS耳机 QCC30XX 系列蓝牙音频芯片
QCC3020：是一款基于极低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频 SoC，专为用于紧凑型功能优化的 Qualcomm TrueWireless™ 立体声耳塞而设计。
采用 VFBGA 封装，支持 Qualcomm® aptX™ 音频，旨在为我们的客户提供有助于减少开发时间和成本的解决方案。QCC3020 是 QCC30xx 低功耗入门级蓝牙音频 SoC 系列的一部分。
QCC3026：是一款基于超低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频 SoC，专为用于紧凑型功能优化的 Qualcomm TrueWireless™ 耳塞而设计。QCC3026 旨在为我们的客户提供有助于缩短开发时间且具有成本效益的解决方案。
QCC3034：是一款基于极低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频 SoC，专为蓝牙立体声耳机而设计，支持 Qualcomm aptX™ 和 aptX HD。 采用 VFBGA 封装，旨在为我们的客户提供有助于减少开发时间和成本的解决方案。
QCC3034 是QCC30xx 低功耗入门级蓝牙音频 SoC 系列的一部分。
QCC3024：是一款入门级闪存可编程、双模式蓝牙 v5.0 音频 SoC，基于极低功耗架构。采用 VFBGA 封装，旨在帮助客户在开发蓝牙立体声耳机时减少开发时间和成本
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