此前据日经亚洲报道，苹果公司正在与台积电公司建立更紧密的合作关系，希望减少对高通的依赖，计划从2023年起让台积电生产 iPhone 5G 基带。
近日，《自由时报》消息称，供应链表示，苹果技术已开发出炉，将采台积电的5nm家族制程，年产能达12万片，贡献台积电2023年营运成长动能。
据了解，此前高通首席财务官表示，预计苹果在2023年出货的iPhone机型里，使用高通5G调制解调器的比例仅为20%，暗示苹果很快会大规模生产自研基带芯片。2021年5月，天风国际分析师便表示，苹果自家的5G基带芯片可能会在2023年的iPhone机型中首次亮相。
台积电将于1月13日举行法说会，公布2021年财报与后续规划，对该供应链传闻没有进行回应。
