据日经亚洲 (Nikkei Asia) 报导，华为正积极提升半导体封装能力，透过与京东方等中国本土科技公司合作，甚至从台湾封测大厂日月光挖人，以降低美国制裁带来的影响。
华为在2019年被美国制裁，切断其取得美国先进技术的渠道。目前，先进芯片制程由美国少数设备制造商主导，因此华为希望藉由大力投资封装技术，以发展不受美国制裁影响、足以自力更生的供应链。
华为最近与渠梁电子的合作便是一例，这是一家位于中国福建的封测供应商。四名知情人士透露，该公司正在泉州市积极扩大产能，帮助华为的先进芯片组装设计投产，并测试先进的封装技术。
消息人士透露，福建政府是最积极支持华为发展封装技术的一员，不过华为同时也在其他省份寻找生产伙伴。知情人士提到，华为也积极从日月光挖掘专业人才，对此日月光则拒绝置评。
同时，华为正与本土的其他科技公司合作，据知情人士表示，华为已与京东方合作开发面板级的封装技术。这种新兴技术在各大厂之间也愈来愈受欢迎，例如封测大厂力成科技。
这些举措是华为不断提升公司芯芯片制造能力的一环，根据日经亚洲分析，在2021年华为旗下投资就收购或增持超过45家中国科技公司的股份，是2020年的2倍多。其中约70％投资在半导体相关供应商，涵盖芯片开发设计、生产设备和材料。
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