从用途来分，车规级芯片可以分为功能芯片、功率半导体与传感器三类。
功能芯片也称之为微控制单元，用于维护汽车电子控制系统、信息娱乐系统、动力总成系统、车辆运动系统等各种系统功能的正常运行。
功率半导体是电力电子装置实现电能转换、电路控制的核心器件，主要用于变频、整流、变压、功率缩放、功率调节等场景，汽车功率半导体主要运用在汽车动力控制系统、照明系统、燃油喷射、底盘安全等系统当中，新能源汽车需要大量功率半导体来实现车辆频繁的电压变换需求。
汽车传感器是汽车计算机系统的输入装置，它的作用是把汽车运行中各种工况信息，如车速、各种介质的温度、发动机运转工况等，转化成电信号输给计算机。
我国是全球最大新能源汽车市场，随着国内纯电动汽车与混合动力汽车渗透率不断提升，功率半导体市场需求也不断攀升。
目前新能源汽车搭载的功率半导体主要以IGBT、MOSFET为主，它们是硅基材料，未来随着新能源汽车电池动力系统逐步往800V以上的高电压发展，第三代半导体材料碳化硅将在功率半导体市场“大显身手”。
与传统硅基材料相比，以碳化硅为代表的第三代半导体材料在高压的系统中有更好的性能体现，未来碳化硅功率半导体有望逐步替代部分IGBT、MOSFET等硅基功率半导体，在新能源汽车领域得到应用。
据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询近日调查显示，第三类功率半导体产值将从2021年的9.8亿美元，至2025年将成长至47.1亿美元，年复合成长率达48%。其中，碳化硅功率半导体产值有望至2025年成长至33.9亿美元。
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