4月13日消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，预计到2024年年底，全球8英寸晶圆厂的月产能将增至690万片晶圆，较2020年增加120万片。到2020年-2024年，全球将新增加25条8英寸晶圆生产线，以满足类电源管理芯片、面板驱动 IC 及微控制器等应用需求。
SEMI 表示，2021 年 8 英寸晶圆厂设备支出达 53 亿美元（约 338.14 亿元人民币），预计 2022 年 8 英寸晶圆厂设备支出仍将达 49 亿美元（约 312.62 亿元人民币）。
到2023年，设备投资预计将保持在30亿美元以上，其中代工部门占54%，其次是分立/电源占20%，模拟占19%。
