随着大厂转向12英寸晶圆制造，中国台湾电源管理IC供应商预计，明年将由更多8英寸晶圆产能可用，以满足其需求。
据《电子时报》报道，消息人士称，随着高通和联发科等寻求转向12英寸制造电源管理IC，二、三线晶圆厂将在2023年释放更多可用的8英寸产能，从明年开始，8英寸整体产能将有所缓解。
该人士表示，包括台积电和联电在内的代工厂仍将看到其8英寸晶圆厂产能得到充分利用，但没有计划与8英寸客户达成长期供应协议，追求订单以填补即将开出的12英寸晶圆厂产能将是他们的首要任务。
鉴于许多消费电子应用电源管理IC公司仍不愿过渡到12英寸晶圆制造，代工厂正通过提出更具吸引力的价格和产品，鼓励包括苹果、高通和联发科在内的供应商转向12英寸晶圆制造。
消息人士称，包括高通和联发科在内的供应商预计将在2023年大幅减少对8英寸晶圆制造的需求，并提高对12英寸晶圆厂成熟工艺制造的需求。
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