博通、高通、联发科从年初至今，不断对外释出 Wi-Fi 7 产品技术信息。但业界人士指出，Wi-Fi7 规格至少要到 2024 年才会量产进入市场，但若要真正取代 Wi-Fi 6 成为市场主力规格，则更得等到 2025~2026 年。
高通表示，第三代高通专业联网平台可为系统带来 33Gbps 的峰值聚合无线容量和超过 10Gbps 的点对点连接。得益于干扰侦测和多连接操作等先进特性，该 Wi-Fi 7 专业联网平台可在极具挑战的共享无线环境中实现确定性低时延，带来媲美私域频谱的应用性能。此外，第三代高通专业联网平台为家庭网状 Wi-Fi 和企业级基础设施带来了高速低时延的无线回传，即使邻域存在干扰，依然能够获得可靠性能。该平台可结合 5G 固定无线接入、10G-PON 光纤等高性能网络接入方式，面向高清视频会议、AR 和 VR 以及高性能云游戏等场景。
