5月16日，据报道，由于台积电2023年全制程涨价6%，IC设计客户面临两难，尤其现阶段部分应用开始松动，正需要调降投片量，但面对重要伙伴提出涨价请求，又难以拒绝。
业界人士指出，先前晶圆代工报价急涨，主要集中在二、三线厂，甚至因供不应求，部分晶圆代工厂报价采「每季调升」因应，导致价格已远高于一线厂，不少IC设计厂宁愿转单一线厂投片生产。
在报价居高不下之际，业界人士说，目前已看到部分IC应用需求出现大幅修正，主要在手机用消费IC、消费PC相关领域，以及家电微控制器（MCU）等。
据业者分析，在相关领域市况不佳下，先前部分长约订单恐也有短期变数，个别厂商都有不同的应变作法，主要关键仍在大陆市场需求何时复苏，若状况持续低迷，今年下半年恐将有更多消费IC应用出现调整。
