5月17日，据报道，台积电宣布启动开发1.4nm芯片制造工艺的行动，再次引发了先进工艺技术竞争。因此，在全球代工市场上紧随台积电之后的三星电子也不得不采取相应措施。
报道称，台积电将在6月将其3nm工艺研发团队转为1.4nm工艺研发团队。
在三星“Foundry Forum 2021”上，三星电子宣布将于2025年大规模生产2nm制程芯片。台积电更进一步，在三星电子之前启动了1.4nm工艺的开发。
台积电和三星一直在竞相开发低于10nm的制造工艺。就市场占有率而言，台积电势不可挡。据市场调研机构集帮咨询的数据，台积电在2021年第三季度的市场占有率（以销售额为准）为52.1%，远远超过了三星电子的18.3%。
然而，三星一直在紧追台积电。该公司的目标是在2022年通过使用下一代晶体管结构GAA（环绕式闸极）来大规模生产3nm产品。这项技术使晶体管更小、更快。三星即将在台积电之前将该技术商业化。
