TOSHIBA《TLP183 TLP183(V4-GLTL,E(T》光电耦合器InGaAs红外LED&光电晶体管
办公室机器
可编程控制器交流适配器
I/O接口板
TLP183由A照片晶体管光学耦合到INGAAS红外发射二极管组成。
TLP183是低输入型光电晶体管耦合器封装在非常小和薄SO6封装中。
它是保证宽工作温度(Ta=-55到125˚C)和高隔离电压(3750Vrms)。
TLP183比DIP封装小适合高密度表面安装应用如可编程控制器
特点
•集电极-发射极电压:80V(最小)
•电流传输比率:50%(最小)
•等级GB:100%(最小)
•隔离电压:3750Vrms(最小)
•工作温度:-55至125˚C
•安全标准
UL识别:UL1577,文件编号E67349
CUL批准:CSA组件验收服务编号5A文件编号E67349
•Option(V4)type
VDE批准:DIN EN60747-5-5
(注):当A EN60747-5-5批准类型需要时,请指定选项(V4)
•结构机械等级
爬电距离:5.0 mm(min)
间隙:5.0 mm(min)
绝缘厚度:0.4 mm(min)
实物图
http://www.hkmjd.com/proclass-read-id-1191054.html
源自:深圳市明佳达电子有限公司