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中美贸易战未解,华为零组件去美化台

 【新闻导读】中美贸易战未解,中国华为传出 5G 手机和基站关键零组件积极去美商化,5G 手机处理器和基带模组以海思设计为主,台厂晶圆代工、封测和被动元件等供应链间接受惠。

 
中美贸易战未解,尽管美国日前宣布延后对部分中国货品加征 10% 关税,但是美国总统川普暗示,中国若想达成贸易协议,要先人道地处理香港问题,此外中美达成的贸易协议,必须符合美方提出的条件。市场仍持续关注中国通讯大厂华为(Huawei)通讯设备和手机出货状况,相关供应链是否受到牵连。
 
 
观察主因,法人指出,因应贸易战变数,华为积极将手机和基站的关键零组件和平台供应去美商化,华为提出了 B 计划,若相关计划落实,第 4 季华为对于印刷电路板的拉货可望回稳。
 
欧系法人报告分析,华为 5G 手机的行动处理器,就采用旗下芯片设计商海思的最新高阶麒麟(Kirin)980 处理器产品,5G 多模基带芯片模组采用海思设计的巴龙 5000(Balong 5000)产品。
 
值得注意的是,华为 5G 手机处理器和多模基带芯片,都是采用中国台湾晶圆代工大厂台积电的 7 纳米先进晶圆制程,后段封装和晶圆测试委由中国台湾日月光投控和京元电子提供服务。
 
在记忆体部分,由韩国三星(Samsung)、SK 海力士(SK Hynix)和日本东芝(Toshiba)提供。被动元件由日本太阳诱电(Taiyo Yuden)、村田制作所(Murata)和中国 巨提供。
 
在功率放大器(PA)部分,法人点出,过去华为手机的 PA 元件供应商主要为美商,现在已换由中国台湾业者协助生产制造、以及日商村田制作所提供。此外,电源管理芯片由中国积极扶持的中芯国际供应。
 
不过在射频模组元件部分,华为 5G 手机仍采用美国厂商的产品,法人指出供应商主要包括美国的思佳讯通讯(Skyworks)和科沃(Qorvo)。但射频模组封装则采用日月光投控的系统级封装(SiP)技术。
 
市场也传出,华为积极在射频元件布局非美系供应链,例如中华精测切入华为旗下海思射频元件测试,IC 测试板设计厂雍智也切入华为 5G 行动通讯射频芯片测试载板供应链。
 
 
安联台湾科技基金经理人廖哲宏表示,下半年是电子产业旺季,关税议题尽管仍有不确定性,但长期而言,厂商已经逐渐调整生产基地,关税的影响将逐渐降低
 
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点击数:0 | 更新时间:2019-08-20 14:56:09
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