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Qualcomm QCC5126 采用BGA封装的超低功耗高级蓝牙音频SoC

明佳达电子有限公司原装促销Qualcomm QCC5126 采用BGA封装的超低功耗高级蓝牙音频SoC

型号 QCC5126
年份 最新

特点

超小型

强大的四核处理器架构

双核32位处理器应用子系统

嵌入式ROM + RAM和外部Q-SPI闪存

集成的PSRAM用于音频缓冲

2声道98dBA D类耳机

高性能低功耗音频

2通道99dBA线路输入(单端)

192kHz 24位I2S和SPDIF接口

完全可编程的数字ANC

设计为支持数字助理,即按即说/语音激活

具有强大的新IDE支持的灵活软件平台

设计为支持aptX,aptX HD和aptX Adaptive

集成电池充电器,支持内部模式(最大200 mA)和外部模式(最大1.8 A)

通过高度集成的SoC设计来减少eBoM

低功耗设计

蓝牙5收音机

2Mbps蓝牙低功耗(LE)支持

描述

QCC5126是一款为紧凑小巧,支持语音,功能丰富的无线耳机,听觉设备和头戴耳机而设计的采用BGA封装的超低功耗高级蓝牙音频SoC。

高通QCC5126片上系统(SoC)旨在通过支持语音助手来满足消费者对强大,高质量,无线蓝牙收听体验的需求。 SoC针对小型设备进行了优化,以支持极低的功耗,从而延长了音频播放时间。

我司还大量供应以下产品:

AB1526P

AB1532

CW6626B

CW6693D

ATS300X

BES2300

CYW20721B1KUMLG

RTL8763BFR

CSR8675-ICXT

QCC3020

QCC3026

QCC5126

AB1536

AB1531

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点击数:0 | 更新时间:2020-01-08 10:54:50
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