【新闻导读】自2015年苹果发布的iWatch智能手表上应用了SiP封装技术后，SiP便被大众所熟知。而终端设备对于系统集成度的需求从来都在不断提高，随着摩尔定律趋于失效，SiP在单一封装内可以包含多个芯片，甚至将不同类型的器件和电路芯片叠加在一起构成完整系统的特性，使其成为了“后摩尔时代”的“新宠儿”。那么来到2020年，5G普及进程加速的同时，SiP封装有会有哪些新应用呢？
如果说刚刚过去的2019年是5G元年，那么在2020年，5G将会驶入真正的“快车道”，加快普及之路。2019年11月1日，我国正式启动5G商用。据统计，截至2019年12月底，全国已经开通12.6万个5G基站，在52座城市实现5G商用。与此同时，5G终端也已经投入商用，不过目前大多用户对于5G手机仍持观望态度。工信部部长苗圩在全国工业和信息化工作会议上表示，截至2019年12月21日，全国5G套餐的签约用户有87万个，预计到2020年底中国将部署超过40万个5G基站，力争实现全国所有地级市覆盖5G网络。
而对于5G终端而言，由于各国电信频谱分配并不一致，相比于已经高达30多个的4G频段，5G所采用的频段将会更多。频段增多导致的天线以及射频器件的增多，给5G手机等终端的体积带来了很大挑战。与此同时，伴随着5G的发展，在IoT领域对于无线连接IoT产品的重量与体积都提出了更高的要求。
在这样的需求之下，如何提升系统集成度就成为了产业链所关注的问题。事实上，提高系统集成度的方法有三种，分别是SoC、SiP和SoB。某企业封装技术专家杨俊告诉《华强电子》记者，目前提高系统集成度的这三种方法各有特点。SoC（系统级芯片）封装是将多种功能都集成都一块芯片上，其拥有最高的集成度，并且在性能、功耗、传输等方面都有着很大优势；但缺点也较为明显，SoC具有很高的技术门槛，同时开发周期长达50~60周，并受到摩尔定律的影响，未来的提升空间或会进一步缩小。SiP封装则是将多种芯片，包括CPU、DRAM等芯片集成到一个封装模块中，从而成为一个完整的系统。并且可以实现异构集成，开发周期24~29周，相比SoC只需一半的开发周期。SoB（板上芯片）封装是基于基板的封装，开发周期最短，只需12~15周，但生命周期较短，只有24~29周。
“一般而言，对于生命周期较长的产品，SoC会作为产品的核心。如果对开发周期、产品体积、灵活性要求较高，生命周期要求低的产品，一般倾向使用SiP或者SoB。另一方面，因为SoB主要从基板方面进行改造封装，所以它的局限性也很大。”杨俊补充到。
毫无疑问，SiP封装随之受到终端厂商的追捧，应用领域也日渐广泛。歌尔股份有限公司SiP事业部副总经理沈霁在接受《华强电子》记者采访时表示：“SiP在智能手机、可穿戴设备、医疗电子设备等领域有重要的应用场景。苹果早在2016年发布的iPhone 7便装载了多达16个SiP，带动了手机终端设备对SiP的需求，这使得高端或者低端系列的设备都越来越采用SiP的技术；但从另一角度看，SiP技术本身并不会造成成本的上升，相对于传统封装，SiP可使PCB组装更简单，耗费在芯片封装上的成本大大降低，进而减少了整体BOM成本。”
目前SiP相关产品应用广泛，涵盖应用于智能穿戴、无线耳机等领域内的小型化蓝牙模组、GPS模组、心率模组、组合传感器等通用模组产品，以及应用于TWS真无线智能耳机等领域内的多功能定制化SiP模组产品。围绕“器件系统化、系统器件化”的产品开发理念，沈霁表示已拥有从系统方案软硬件开发、封装设计与仿真到模组测试的整体服务能力，实现快速整合内部封装、测试资源，为客户提供一站式整体SiP解决方案。
可以看出，在5G和IoT发展的推动之下，SiP所具有的高集成、小尺寸、低成本、高性能、开发周期较短等特点，受到了越来越多终端厂商的追捧。终端对于小体积的需求随着5G的到来将会进一步增长，因此SiP厂商在这样的趋势之下，需要为终端厂商提供更全面的支持，加快产品进程，才有机会占领行业制高点。
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