【新闻导读】车用芯片短缺对于全球各大电子科技厂商已屡见不鲜，但去年受疫情影响，东南亚芯片组装工厂被迫停产，芯片供应紧张的状态愈加凸显，该影响也从消费电子传导到汽车行业。
由于8英寸芯片生产线产能告急，用于汽车和电子产品中的芯片供应情况今年一季度预计仍然紧张，相关产业链企业订单已经排至年底。
以大众为例，芯片供应短缺影响了去年12月在中国的生产，导致其汽车销量减少了数万辆，预计第一季度芯片供应短缺将继续。同日另一国际巨头福特亦向媒体表示，由于芯片短缺，其位于德国、美国、印度的三家工厂都已停产。
需要指出的是此次用在汽车领域短缺的芯片主要为单价若干美金的小芯片，如8位功能MCU，汽车零部件中的ESP（电子稳定程序系统）、ECO（智能发动机控制系统）模块就需要用到MCU。
比亚迪方面，从2007年开始进入MCU领域，目前拥有工业级通用MCU芯片、车规级8位、32位MCU芯片以及电池管理MCU芯片等系列产品，其中车规级MCU装车量突破500万颗。
IGBT缺货更久 或开启比亚迪外供序幕
而除了MCU以外，车规级半导体中最大类别之一、也是比亚迪半导体主营业务的功率半导体，同样也正在面临严重短缺，甚至比MCU来得更早、情况也更为严峻。
2020年，客户需求旺盛依旧，国内IGBT市场供应紧缺的情况却并未缓解，反而愈演愈烈。自年初起，国际IGBT大厂均受疫情影响，产能供应不足的问题持续存在，业内甚至一度传出IGBT供货周期延长至52周。
报道指出，随着国外IGBT产品供应不足，交期一再拉长，国内客户除了下全款订单等待产品的同时，也正在逐步接受国产IGBT，培养二供，给国内IGBT厂商一个“试错”机会。原本采用进口IGBT的厂商也因为供货不足，逐渐导入斯达半导、比亚迪半导体等国产供应商。
比亚迪2005年就开始布局IGBT，2010年开始批量配套旗下新能源汽车。根据NE时代数据，2019年国内新能源汽车用IGBT中，比亚迪半导体市占率达18%，位列第二，仅次于全球龙头英凌飞，是当前国内最大的车规级半导体厂商。
产品方面，其自主研发的IGBT已发展到第四代，其芯片综合损耗较目前主流低20%，温度循环寿命提升10倍以上，2018年公司宣布成功研发出SiC MOSFET，可提升整车性能10%，已配套装车其搭载刀片电池的大热车型“汉”。
报告认为，随着新能源汽车时代来临以及国家对“卡脖子”核心技术自主化的重视，比亚迪半导体业务的价值愈发凸显。通过分拆上市，半导体业务的价值将在资本市场中进行重估，其市场价值得以被充分挖掘，进而有望带动公司整体市值向上。
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