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产品资讯
[2022-03-23 13:14:44]
2022年全球前端晶圆厂设备支出总额突破千亿美元
[2022-03-23 13:11:11]
中国台湾发生6.6级地震,台积电、联电等半导体厂部分机台受影响
[2022-03-22 13:58:25]
英飞凌推出全新车规级750V EDT2 IGBT,适用于分立式汽车牵引逆变器
[2022-03-22 13:53:09]
2021年Q4全球可穿戴设备出货量创新高 达1.71亿部
[2022-03-22 13:49:42]
晶圆厂大规模扩产不会导致芯片过剩
[2022-03-21 13:08:34]
未来五年,物联网应用的私有LTE / 5G网络部署将翻十倍
[2022-03-21 13:04:00]
Microchip推出WFI32E01 Wi-Fi MCU模块
[2022-03-21 13:01:15]
LG电子将1.15亿美元出售车载智能手机无线充电业务
[2022-03-21 12:59:04]
2021年全球高清视频芯片市场规模突破1500亿元
[2022-03-19 13:45:21]
“5G+AIoT”引爆高速传输需求,开启PCIe 6.0“大时代”?
[2022-03-19 13:37:55]
比亚迪深圳工厂停顿,可能影响5000辆新能源车交付
[2022-03-19 13:34:23]
疫情给IC产业链带来冲击:交易渠道受阻、物流受阻拉长芯片交货期
[2022-03-18 17:18:31]
受半导体短缺影响,丰田削减4至6月产量
[2022-03-18 17:16:13]
新能源车迎来涨价潮!
[2022-03-18 17:11:30]
预计2022年中国可穿戴市场出货量将同比增长18.5%
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