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行业资讯

[2023-02-18]消息称苹果大幅削减台积电订单，涉及 N7、N5、N4 、N3 纳米工艺
[2023-02-18]四家车用芯片厂商启动扩产，恐影响台积电、联电等代工厂的接单
[2023-02-17]联发科发布天玑 7200 处理器，采用台积电第二代 4 纳米工艺
[2023-02-17]SK海力士：今年不会大幅削减半导体投资规模
[2023-02-16]高通推出骁龙X75：全球首个5G调制解调器及射频系统
[2023-02-16]消息称苹果将于今年6月推出首款AR/VR头显
[2023-02-16]联发科等芯片制造商收到Wi-Fi 6/6E芯片解决方案的急单
[2023-02-15]工信部：鼓励加大超高速光纤传输、下一代光网络技术等研发投入
[2023-02-15]谷歌自研数据中心芯片取得新进展，2024年下半年量产
[2023-02-14]芯片短缺或将持续到2023年底或2024年初
[2023-02-14]三星将晶圆代工抢单目标锁定7/6nm客户，拟争取高通、联发科订单
[2023-02-13]“中国芯”新一代 94GHz 高频高性能超距毫米波雷达发布
[2023-02-13]华为宣布参展 MWC 2023 大会：“迈向更繁荣的 5.5G 时代”
[2023-02-11]格芯宣布收购瑞萨 CBRAM 低功耗存储器技术
[2023-02-11]曝苹果自研 Type-C MFI 芯片，iPhone 15 系列所用 USB接口已加密

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