内置高通蓝牙芯片TWS蓝牙耳机的深度解析

此前高通以24亿美元完成对英国芯片制造商CSR公司的收购，这笔交易将帮助高通进一步拓展手机业务之外的领域，包括蓝牙音频、物联网和汽车领域。

高通吸收CSR团队后，在无线蓝牙音频领域积累了大量相关技术，在解决低功耗、连接稳定性、主动降噪以及语音唤醒等拥有诸多技术储备。其中QCC、CSR系列芯片被行业广泛采用，aptX、aptX HD高分辨率无线音频技术更是深入人心。

高通基于芯片、技术软硬结合，首先提出TWS真无线蓝牙耳机理念，为大家带来了多款前瞻性产品，其中涵盖了各大品牌的TWS耳机、脖挂式蓝牙耳机、以及头戴式主动降噪蓝牙耳机。

除此之外，高通将蓝牙无线音频与自家骁龙处理器平台打通，深度结合，在音质、连接稳定性、低功耗、智能配对等方面，给用户带来了更好的使用体验。

最新款QCC3026、QCC3040、QCC3042、QCC3046 蓝牙芯片  蓝牙音频  TWS蓝牙耳机  

介绍：

QCCC3026 是一款基于超低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频 SoC，专为用于紧凑型功能优化的 Qualcomm TrueWireless™ 耳塞而设计。QCC3026 旨在为我们的客户提供有助于缩短开发时间且具有成本效益的解决方案。

QCC3040 采用 BGA 封装的超低功耗蓝牙音频 SoC，专为中到入门级的真正无线耳塞而设计。

针对耳塞和耳戴式设备进行了优化，QCC3040 是一款单芯片解决方案，旨在提升真正的无线消费者体验并实现强大的连接性、全天佩戴* 和舒适性、集成的主动降噪 (ANC)、语音助手支持和 Qualcomm TrueWireless™ 镜像技术。

QCC3040 的 BGA 封装旨在提高制造速度并帮助制造商通过下一代真正的无线耳塞更快地将产品推向市场。

QCC3042是Qualcomm Bluetooth Hearables芯片，也是QCC3040的功能缩减版芯片。

QCC3042与QCC3040实际上是同等芯片，只是在功能上有做缩减(其价格也是具备绝对的优势)。QCC3040是FLASH版本芯片，其QCC3042是ROM版的芯片。