首发！高通QCC3046新一代蓝牙音频SoC的TWS耳机

 高通QCC3046新一代蓝牙音频SoC的TWS耳机，也是高通aptX Adaptive技术第一次应用于真无线耳机。

QCC3046是高通最新一代蓝牙5.2版本的 TrueWireless Mirroring高性能可编程双声道音频低功耗SoC，这是专门针对现在市场最繁荣和快速上升的TWS入耳式小体积耳机推出的新一代芯片。QCC3046具有120MHZ的audio DSP, 可快速处理24 bit的音频数据流，并支持2路模拟和最多6路数字麦克风，并用于1 or 2 mic Qualcomm® cVc™第8代通话降噪技术和Active Noise Cancellation技术。并具有适用于应用程序的32 MHz开发人员处理器，用于客户定制化功能，提高客户产品的市场竟争优势。

QCC3046与高通上一代TWS芯片QCC3020/512X相比优势在于：

• 更高的蓝牙2版本，连接更稳定，延时更小。
• QCC3046做TWS+ANC产品的成本更低，ANC的Feedforward, and Feedback 功能将来不需要收取license费用。
• 体积小，377 mm x 4.263 mm x0.57 mm, 可适用于入耳式的TWS耳机产品上。
• 支持Qualcomm新一代TWS技术：Qualcomm TrueWireless Mirroring技术。
• 支持Qualcomm® aptX™ and aptX HD Audio。
• 集成Qualcomm第三代ANC降噪功能，降噪效果更好，包含模式：Hybrid, Feedforward, and Feedback modes。
• 比QCC3020/512x更低的功耗。
• 更大发射功率可以提高蓝牙距离，Maximum RF transmit power可达13dBm。
• 支持AOV语音唤醒，语音操作功能。

采用 WLCSP 封装的超低功耗蓝牙音频 SoC，专为中到入门级真正的无线耳塞而设计。

QCC3046 针对耳塞式耳机和耳戴式设备进行了优化，QCC3046 是一款单芯片解决方案，旨在提升真正的无线消费者体验并实现强大的连接性、全天佩戴* 和舒适性、集成的主动降噪 (ANC)、语音助手支持和 Qualcomm TrueWireless™ 镜像技术。

随着消费者对更小尺寸设备的需求不断增长，QCC3046 的 WLCSP 封装旨在帮助制造商开发足够舒适的超小型耳塞，可以佩戴一整天。

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