据报道称，CCL 厂台光电拟发行可转换公司（CB）筹资35亿元新台币（约人民币7.6亿元），已完成订价，转换价订263元新台币，转换溢率110.19%，预计本周完成募集，并将在4月25日挂牌交易，支应桃园投资兴建大园新厂，锁定IC载板材料。
台光电此市场筹资案，支应在桃园资兴建大园新厂及设立研发中心，锁定生产IC载板材料，是2022年以来最大规模的PCB产业筹资案，台光电在大园购置的建厂用地将在5月点交，将在下半年动工兴建。
对于即将跨入IC载板材料市场，台光电主管并指出，开发的载板材料为日、韩业者外，唯一以自有技术生产载板材料的厂商，近期取得更多国际大厂认证及订单，将针对客户需求扩建载板材料产能。
据悉，手机主板材料分为标准 HDI 板、Any layer HDI 及类载板，其中类载板是线路介于 IC 载板及 HDI 的产品，台光电在类载板的全球市占率超过 90%。
