4月23日消息，深圳曦华科技有限公司宣布完成超亿元A轮融资（以下简称：曦华科技），本轮投资方均为新能源整车厂背景产业基金，所有老股东继续加注。据悉，本轮融资资金将主要用于研发后续芯片产品、充实研发团队、产品流片等。
曦华科技成立于2018年，是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司，主要面向汽车、IoT、手机等智能终端市场。公司涵盖32位车规MCU芯片、智能解码Scaler芯片、5G SAR芯片、TWS交互芯片等产品，目前已有5颗芯片进入量产阶段。
目前该市场主要为英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、TI等国外芯片巨头所垄断，国有化率较低。而疫情之下，汽车芯片严重短缺，产能紧张，价格疯涨，一系列行业动态让汽车厂家给了国产芯片公司机会。
曦华科技成立伊始就开始规划进军汽车应用场景，并于2021年开始全面进军汽车芯片市场。公司瞄准了高性能车载MCU的自主可控，面向车身域、座舱域、底盘域、智驾域等车载核心场景，提供高端车规级MCU及车规级“MCU+”芯片解决方案，打造特色应用解决方案。
