6月17日消息，台积电高管表示，该公司将在2024年拥有ASML最先进的下一代芯片制造工具。
据报道，这种被称为“high-NA EUV”的工具能够产生聚焦光束，在手机、笔记本电脑、汽车和智能扬声器等人工智能设备中使用的计算机芯片上形成微观电路。
台积电研发高级副总裁在硅谷举行的技术研讨会上表示：“台积电将于2024年引进high-NA EUV设备，用来开发客户所需的相关基础设施和图案解决方案，以推动创新。”
TechInsights的芯片经济学的美国半导体调查公司总裁指出，台积电在2024年拥有High-NA EUV设备的重要性意味着他们将更快获得最先进的技术。
