6月22日，联发科发布天玑9000+旗舰 5G 移动平台，采用台积电4纳米制程和 Armv9 架构，预计搭载天玑9000+的智能手机将在今年第三季于市场亮相。
据悉，天玑9000+搭载八核CPU包括1个主频高达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心。天玑9000+的先进CPU架构和Arm Mali-G710旗舰十核GPU，较上一代CPU 性能提升5%，GPU性能更提升超过10%。
天玑9000+支持 LPDDR5X存储，内建8MB CPU第三阶快取和6MB系统快取。此外，天玑9000+整合联发科技第五代 AI 处理器 APU 5.0，能为不同应用场景提供高能效AI算力。
