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和晶科技:英飞凌、TI、NXP等汽车类芯片依然比较紧张

 和晶科技近日在机构调研时表示,目前,公司汽车电子业务的发展主要受限于上游芯片等原材料的约束,包括英飞凌、TI、NXP等的一些汽车类芯片依然比较紧张。如果上游芯片等元器件供应状况得到缓解,公司具备随时扩大汽车电子业务产值的能力。

 和晶科技三年前开始布局汽车电子业务,目前汽车电子类产品包括车用各类传感器、控制器和电池管理系统(BMS)等。整体而言,和晶科技目前较少涉及汽车电子零部件或功能件的设计,更多是按照下游客户的设计和要求完成生产和制造,业务模式以 OEM 偏多。和晶科技表示,随着现有业务的发展和与相关方的深度合作,如与万向一二三的 BMS 项目,以及与霍尼韦尔的电池包传感器项目等,未来公司希望能够向“微笑曲线”的两端去拓展 ODM 的高附加值产品,提升汽车电子领域产品的毛利率。 

 整体经营方面,2021年度公司的营收有22%左右的增长,其中智能控制器板块中家电类增长约20%、汽车电子类增长约64%、其他类增长约34%;智能信息化板块和教育板块各有10%左右的增长。今年一季度由于疫情原因,营业收入较去年同期略有下降,但随着二季度全面复工复产,和晶科技下游订单、产能利用率和产品交付能力也在逐步恢复正常。

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点击数:0 | 更新时间:2022-07-04 16:33:02
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