7月14日，据《经济学人》引述研究公司Future Horizons的资料指出，2021下半年全球半导体设备支出成长了75%，预估新增加的制造设备需要约1年时间才能转化为产能，因此预计2022年底就有可能出现产能过剩的问题。
而半导体制造厂也大举投资建设新厂房，台积电、三星等大厂都规划了一年数百亿美元的资本支出，用于建设新晶圆厂扩充产能。据估计，全球约有34座晶圆在2020、2021年上线，并有58座厂房会在2022到2024年间启动生产。
台积电位于美国亚利桑那州的新厂房，就预计2024年能够正式启用，月产2万片5纳米芯片；三星在德州投资170亿美元兴建的厂房，同样预计2024年能够量产5纳米以下芯片。
且先前芯片短缺造成恐慌，使得各家制造商疯狂囤货的情况，可能令供需问题反转的更加快速。半导体研究公司TechInsights芯片经济专家形容，这有点像是之前卫生纸短缺的状况。
细究的话，外界认为受冲击的主要是电子产品领域，汽车及数据中心产业的需求并不会在今年下滑。只不过汽车产业囤积芯片的状况相当严重，购入的芯片量与卖出的车辆相比要高出40%，无论何时需求雪崩或许都不奇怪。
尤其台积电、三星、Intel等半导体制造大厂都有意在今年提升代工价格，有可能会促使各家厂商决定先消耗囤积的库存，降低购买的芯片数量。
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