据报道，集邦科技针对驱动IC市场的最新报告指出，自2022年起终端需求疲弱，导致终端库存压力持续提升，使面板厂在第三季对驱动IC价格要求更大降幅，在供需失衡、库存高涨的状况下，预期第三季驱动IC的价格降幅将扩大至8-10％不等，且不排除将一路跌至年底。
集邦科技表示，中国大陆的驱动IC厂为了巩固供货动能，更愿意配合面板厂的要求，价格降幅可达到10-15％。在需求短期间难以好转下，驱动IC价格不排除将持续下跌，且有极大可能会比预估的时间更早回到2019年的起涨点。
观察晶圆代工厂过去动态，集邦科技认为，以往尽管终端市场需求不振，面板厂与驱动IC的库存与日俱增，过去晶圆代工厂商在产品组合多元下，仍可望有效利用空出的产能，有效配置维持产能利用率。
不过，集邦科技指出，在过去两年芯片缺货潮推动，晶圆代工价格在过去几个季度持续高涨，至今仍维持在高价水准，然如今驱动IC厂同时面临下游客户要求降价及上游涨价的夹击，迫使其近期开始减少投片规划。因此若是当驱动IC投片大量减少，其他产品组合的调整也无法填补产能缺口的情况下，将可能影响晶圆厂2022下半年整体产能利用率。
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