明佳达推出高通新款蓝牙5.2版本的高性能低功耗TWS SoC——QCC-3046，该产品专为TWS+ANC入耳式小体积耳机市场设计。
产品型号：QCC-3046-0-WLNSP94B-TR-01-0
批次：最新21+
采用WLCSP-94封装方式，具有4.377mm x 4.263mm x 0.57mm的超小型体积，全新原装，工厂来货，大量库存现货，欢迎咨询qq1668527835！
其核心优势：
- 蓝牙5.2版本，连接更稳定，延时更小；
- 体积小，4.377mm x 4.263mm x 0.57mm，可适用于入耳式的TWS耳机产品；
- 支持Qualcomm新一代TWS技术：Qualcomm TrueWireless Mirroring技术；
- 支持Qualcomm aptX and aptX HD Audio；
- 集成Qualcomm第三代ANC降噪功能，降噪效果更好，包含模式：Hybrid，Feedforward，and Feedback modes；
- 比QCC3020/512x更低的功耗；
- 更大发射功率可以提高蓝牙距离，Maximum RF transmit power可达13dBm；
- 支持Always On Voice语音唤醒，语音操作功能；
- 支持Windows10的Swift pair功能。
规格：
- 符合蓝牙v5.2规范；
- Qualcomm TrueWireless Mirroring立体声耳塞；
- 始终在线语音支持；
- 120MHz Kalimba音频DSP；
- 适用于应用程序的32MHz开发人员处理器；
- 高性能的24位音频接口；
- 数字和模拟麦克风接口；
- 灵活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引脚；
- 串行接口：UART，位串行器（I²C/SPI），USB 2.0；
- 主动降噪：混合，前馈和反馈模式；
- aptX，aptX Adaptive和aptX HD音频；
- 1或2个麦克风Qualcomm cVc耳机语音处理；
- 集成PMU：用于系统/数字电路的双SMPS，集成锂离子电池充电器；
- 94-ball 4.377 x 4.263 x 0.57mm，0.4mm pitch WLCSP。
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