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传特斯拉新一代自动驾驶芯片将转投台积电5纳米工艺平台

10月6日消息,据中国台湾地区半导体供应链人士日前向媒体爆料称,特斯拉全新一代自动驾驶芯片(FSD)预计将于2023年在台积电流片,基于5纳米工艺平台,有望在2023年下半年量产。消息人士还透露,为了强化与供应链合作效率,特斯拉将在中国台湾地区扩编设计团队。

特斯拉现款FSD芯片(Autopilot Hardware 3.0)由三星电子代工,采用该公司14纳米制程工艺,外界曾预期下一代产品将在三星7纳米工艺平台量产,但此次业内人士爆料带来新的变数。

目前,特斯拉已经成为台积电客户,今年6月中旬在北美举行的技术论坛上,台积电还邀请特斯拉负责FSD芯片业务的副总裁Peter Bannon现场分享了与台积电合作案例,引起外界关注。 

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点击数:0 | 更新时间:2022-10-06 14:59:09
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