官方网站-深圳市明佳达电子有限公司
在线咨询

中科融合获数千万A+轮融资,自研高性能低功耗3D SOC算力芯片将于年底发布

10月8日讯,中科融合获得华映资本领投,万讯自控、老股东硅港资本、海南颐和跟投的数千万A+轮融资。本次融资由芯湃资本担任独家财务顾问,融资资金将主要用于芯片研发及3D感知模组产品量产。

资料显示,中科融合成立于2018年,孵化于中科院苏州纳米所,以MEMS结构光3D感知模组切入3D成像市场,提供3D视觉传感器解决方案,可用于机器人、医疗等领域。公司自主研发了3D视觉智能传感模组,具备MEMS精密光学、精度3D与人工智能算法、高性能低功耗3D SoC算力芯片等产品。

公司首页:www.hkmjd.com

更多
点击数:0 | 更新时间:2022-10-08 13:34:25
Copyright © 2012-2013 深圳市明佳达电子有限公司 版权所有  粤ICP备05062024号-16
电话:86755-83294757    传真:0755-83957753    邮箱:chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
地址:深圳市福田区振中路新亚洲国利大厦1239-1241