10月13日消息，据台媒《电子时报》报道，消息人士称，由于IC设计厂商客户砍单效应开始释放，预计台积电的晶圆代工产能利用率将在未来6个月内呈下降趋势，但台积电的5nm和28nm工艺节点的代工业务将不受影响。
市场预测，明年上半年台积电7nm制程的产能利用率会由今年接近100%大幅下跌至70%左右。消息人士称，台积电7nm和其他成熟工艺的平均产能利用率估计将在2022年第四季度降至90%，并在明年Q1进一步下降。
对于台积电来说，英特尔、AMD、英伟达、联发科和高通这些主要芯片代工客户都收缩了市场前景预期，减产效应恐在第四季度开始显现。消息人士称，7nm技术和非28nm的成熟工艺将在明年第一季度出现产能利用率明显下降。
消息人士表示，台积电仍预期Q4保持稳定的营收表现。基于苹果iPhone和MacBook芯片的代工订单量、台积电代工价格的上涨、美元依旧强势的情况，台积电不改营收预期。
据报道，台积电已经放慢了中国台湾南部科技园工厂3nm产线的产能扩张，以及新竹科技园区工厂2nm的研发，台积电还开始缩减设备采购、做出放缓计划。台积电定于10月13日举行法说会，至于台积电是否会下调其资本支出或放缓扩产计划还有待观察。
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