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32位微控制器 - MCU SPC5777CDK3MME3 用于功能安全的工业和汽车控制应用

NXP MPC5777C Power Architecture®微控制器是一款高性能多核MCU,优化用于要求先进性能、计时系统、安全性和功能性安全能力的工业和汽车控制应用。MPC5777C设有两个独立的Power Architecture z7内核(运行速度高达300MHz)以及一个z7内核(与其中一个主内核同步)。借助集成的eTPU定时器和Σ-Δ ADC转换器,可使用片上爆震硬件进行高级滤波。片上安全加密保护(使用CSE和TDM进行防篡改)有助于满足ASIL-D和SIL-1功能安全 (ISO26262/IEC61508) 要求。
MPC5777C PowerArchitecture®微控制器采用无铅416焊球和516焊球模制阵列工艺球栅阵列 (MAPBGA) 封装。

明佳达供应和回收32位微控制器 - MCU SPC5777CDK3MME3  全新原装  质量保证  价格优势

型号 SPC5777CDK3MME3
批次 新21+
封装 BGA

属性

核心: e200z7
程序存储器大小: 8 MB
数据 RAM 大小: 512 kB
数据总线宽度: 32 bit
ADC分辨率: 4 x 16 bit
最大时钟频率: 264 MHz
输入/输出端数量: 283 I/O
电源电压-最小: 1.2 V
电源电压-最大: 1.32 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 125 C
资格: AEC-Q100
封装: Tray
商标: NXP Semiconductors
I/O 电压: 3.3 V, 5 V

应用

需要满足ASIL-D和SIL-1功能安全 (ISO26262/IEC61508) 要求的汽车应用
发动机控制单元 (ECU)
电动直流电机控制
以太网连接
航天发动机

诚信分销和回收电子元件系列库存呆料IC:5G 芯片、新能源IC、物联网IC、蓝牙IC、车联网IC、车规级IC、基站IC、通信IC、人工智能IC、医疗IC、家电IC、语音IC、存储器IC、传感器IC、微控制器IC、收发器IC、手机IC、苹果手机IC/手表IC、可穿戴IC、连接器、照明IC、电容电阻、TO-247、二三极管等一系列产品。

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点击数:0 | 更新时间:2022-11-17 11:15:39
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