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供求FPGA LIF-MDF6000-6KMG80I 现场可编程门阵列 支持多种应用

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型号 LIF-MDF6000-6KMG80I 
批次 21+
封装 BGA

CrossLinkPlus是一种灵活的芯片到芯片桥接解决方案,支持多种应用。该设备为这些桥接应用程序提供了三个关键构建块:

- 两个嵌入式硬D-PHY块

- 两组灵活的可编程I/O支持多种标准,包括D-PHY Rx、subLVDS、SLVS200、LVDS和CMOS

- 一个可编程逻辑核心,提供LUT、存储器和系统资源,以实现广泛的桥接操作。除了这些块之外,CrossLinkPlus还提供关键系统资源,包括电源管理单元、灵活配置接口、额外的CMOS GPIO、用户I2C块和内部闪存。

属性

产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列

系列:LIA-MD6000

逻辑元件数量: 5936 LE

输入/输出端数量:37 I/O

电源电压-最小:1.14 V

电源电压-最大:1.26 V

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 100 C

数据速率: 6 Gb/s

收发器数量: 2 Transceiver

安装风格: SMD/SMT

工厂包装数量:    1

公司首页:www.hkmjd.com

 

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点击数:0 | 更新时间:2022-11-22 15:06:33
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