12月12日讯，据业内消息人士透露，由于显示驱动IC（DDI）需求转弱，南茂、颀邦等中国台湾DDI封装/测试服务商已将报价下调3-5%。
消息人士称，对电视、液晶显示器、笔记本电脑中使用的DDI以及智能手机中使用的TDDI（触摸和显示驱动器集成IC）的需求并未反弹。虽然有COF（薄膜芯片）胶带封装的紧急订单，但这是因为面板制造商正在清理库存，并不能不反映整体需求的反弹。
研究机构Omdia的报告显示，预计DDI市场总体规模将从2021年的138亿美元连续萎缩至2029年的78亿美元，与2020年市场体量相当。该机构还下修了对今年显示驱动芯片的需求预测，由于宏观经济环境抑制对IT设备消费需求，预计DDI全年出货量将略低于80亿颗，较去年水平下降12%。
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