明佳达电子供应和求购汽车微控制器 SPC5777CDK3MMO3、SPC5777CDK3MMO4 高性能多核MCU
| 型号 | SPC5777CDK3MMO3、SPC5777CDK3MMO4 |
| 批次 | 最新22+ |
| 封装 | BGA |
MPC5777C Power Architecture®微控制器是一款高性能多核MCU，优化用于要求先进性能、计时系统、安全性和功能性安全能力的工业和汽车控制应用。MPC5777C设有两个独立的Power Architecture z7内核（运行速度高达300MHz）以及一个z7内核（与其中一个主内核同步）。借助集成的eTPU定时器和Σ-Δ ADC转换器，可使用片上爆震硬件进行高级滤波。片上安全加密保护（使用CSE和TDM进行防篡改）有助于满足ASIL-D和SIL-1功能安全 (ISO26262/IEC61508) 要求。
MPC5777C PowerArchitecture®微控制器采用无铅416焊球和516焊球模制阵列工艺球栅阵列 (MAPBGA) 封装。
| 核心处理器 | e200z7 | |
| 内核规格 | 32 位三核 | |
| 速度 | 264MHz | |
| 连接能力 | CANbus，EBI/EMI，以太网，FlexCAN，LINbus，SCI，SPI | |
| 外设 | DMA，LVD，POR，Zipwire | |
| 程序存储容量 | 8MB（8M x 8） | |
| 程序存储器类型 | 闪存 | |
| EEPROM 容量 | - | |
| RAM 大小 | 512K x 8 | |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 3V ~ 5.5V | |
| 数据转换器 | A/D 16b 三角积分，eQADC | |
| 振荡器类型 | 内部 | |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C（TA） | |
| 安装类型 | 表面贴装型 | |
| 封装/外壳 | 516-BGA | |
| 供应商器件封装 | 516-MAPBGA（27x27） |
应用
• 需要满足ASIL-D和SIL-1功能安全 (ISO26262/IEC61508) 要求的汽车应用
• 发动机控制单元 (ECU)
• 电动直流电机控制
• 以太网连接
• 航天发动机
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