据韩国IT时报报道，SK 海力士27日宣布，公司将在1月5日至1月8日于拉斯维加斯举行的CES 2023上展示其众多核心和全新产品，包括PS1010 E3.S、高带宽内存HBM3、采用内存处理（PIM）技术的GDDR6-AiM和Compute Express Link（CXL）Memory。
其中，SK 海力士此次展会推出的核心产品是PS1010 E3.S，这是一款由多个176层4D NAND组成的eSSD产品，支持第五代外围组件互连高速（PCIe）接口。PS1010产品与上一代产品相比，读写速度分别提升了130%和49%，其每瓦性能也提高了 75% 以上，帮助客户降低运行服务器的成本和碳排放。
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